鸭脖官网- 0.8~1.0W/m·K低CTE环氧封装质料专用导热剂

作者:鸭脖发布时间:2022-03-04 19:18

本文摘要:环氧封装质料被广泛应用于电子器件和集成电路中然而由于环氧树脂导热性能差无法将器件内部的热量实时散出;且环氧树脂与被封装器件的热膨胀系数(CTE)差别各质料受热时膨胀水平纷歧从而造成封装器件老化开裂、耐热打击差等。如何改善这种状况? 质料的膨胀系数差别导致的老化开裂 降低环氧树脂的热膨胀系数、提高导热系数是解决上述问题的有效手段。

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环氧封装质料被广泛应用于电子器件和集成电路中然而由于环氧树脂导热性能差无法将器件内部的热量实时散出;且环氧树脂与被封装器件的热膨胀系数(CTE)差别各质料受热时膨胀水平纷歧从而造成封装器件老化开裂、耐热打击差等。如何改善这种状况?

质料的膨胀系数差别导致的老化开裂

降低环氧树脂的热膨胀系数、提高导热系数是解决上述问题的有效手段。

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金戈新材凭据该领域的应用特点研发了 低CTE环氧封装质料专用导热剂DRHY-149 该产物精选低膨胀系数的导热粉体作为原料选用环氧体系专用粉体外貌处置惩罚剂并调整粉体粒度漫衍使粉体应用填充量提高至70%以上提高质料耐热性的同时大大降低其热膨胀系数。

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低膨胀系数导热剂可制止质料老化开裂


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